Ana partikel padhet ing solusi plating.Yen pinggiran lan tip saka bagean atos, bisa uga Kapadhetan saiki gedhe banget.Yen inglapisan galvanisapik, nanging ing 3% cahya asam nitrat, lapisan wis Shadow peteng, film passivation katon coklat, uga galvanis Cairan tembaga utawa timbal lan impurities logam liyane.Pisanan mriksa suhu lan Kapadhetan saiki, lan banjur liwat analisis perlu, nemtokake lan nyetel isi seng lan sodium hidroksida ing perlu, isi DPE kurang, bisa dingerteni liwat test tank awak.
Yen roughness lapisan ora alasan ndhuwur, iku bisa disebabake impurity ing solusi plating, bisa njupuk jumlah cilik saka solusi plating, lan nyaring sawise eksprimen, banjur njupuk jumlah cilik saka solusi plating, nyobi ing wêdakakêna seng diproses. , mriksa yen Gagal punika partikel ngalangi utawa tembaga, timbal, lan impurities logam beda liyane, item dening item, test, iku ora hard kanggo nemokake sabab saka Gagal.Ngilangi lenga sing ora lengkap utawa karat asam bakal nyebabakekabel galvanis gedhelapisan blister.
Nanging alesan utama kanggo jinis iki adus gampang kanggo gelembung punika adsorption aditif Organic ing lumahing kristal saka lapisan, supaya kristal asli utawa sawetara lumahing kristal ora bisa tuwuh normal, asil ing pangembangan abnormal inti kristal anyar. utawa sawetara lumahing kristal;Utawa aditif organik ing klip lapisan, ngalangi noto normal saka kisi, asil ing distorsi kisi, mangkono nambah kaku internal saka lapisan, asil ing lapisan bubbling.
Wektu kirim: 04-11-21